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  • 产品名称: 硅胶基质无定型填料
  • 产品编号: 008
  • 上架时间: 2018-01-23
  • 浏览次数: 518
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    邦凯在自有生产的高纯度、低金属含量的B型硅胶的基础上,应用新科技键合C18C8C4、苯基、腈基、氨基、二醇基、磺酸基等官能基团,同时可以根据客户要求键合不同的基团,构成了具有多样化分离能力的色谱填料。邦凯对生产过程严格控制,确保了批与批之间的高度重现性。由于该产品具有非常高的比表面积和优异的机械稳定性,非常适用于固相萃取(SPE)、快速色谱分离(FLASH),以及工业规模的分离纯化等,是现代制药企业和精细化工行业工艺更新换代以及替换进口同类产品的良好选择。

特点:

Ø粒径范围窄
Ø分离效果好
Ø高承载量,可反复使用
Ø适用于工业纯化大规模应用
 

主要参数:

 

正相

填料

键合相

Silica、脱活silicaNH2HILIC

孔径

60Å90Å100Å

平均粒径

40μм-60μм

含水量

3%-5%

比表面积

350/g550/g

反相

填料

键合相

C18C8C4CNSAXSCX

孔径

60Å100Å

平均粒径

40μм-60μм

含水量

3%-5%

比表面积

300㎡/g350㎡/g500㎡/g